2015年，COB價格還會持續(xù)走低，利潤日趨微薄將逼迫企業(yè)在提升工藝技術，產生性能溢價，或形成新的價值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個市場趨勢。兩岸光電總經理李忠表示，公司從2014年底，已率先在業(yè)內實現(xiàn)量產倒裝COB，倒裝燈絲產品，并獲得了下游照明應用市場部分反饋，預計今年年底倒裝月產能達到10KK。
倒裝COB集成光源人人都說書到用時方恨少，產品知識也是一樣，最近小編遇到一件很尷尬的事情，作為專業(yè)生產LED投光燈的廠家中的一員倒裝COB集成光源
，我竟不知道
COB光源，這讓我很難為情啊，我相信，很多客戶跟我一樣都對集成光源與
COB光源的區(qū)別懵懵懂懂，所以，就讓我們來簡單分析一下：
同時，針對倒裝COB集成光源倒裝設計出方便LED倒裝COB集成光源封裝廠焊線的結構，從而，整個倒裝COB集成光源芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip)，該結構在大功率倒裝COB集成光源芯片較多用到。
且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光，所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。
倒裝COB集成光源然而，在倒裝COB量產上，多數廠家持觀望態(tài)度，主要是因為目前倒裝COB供應環(huán)節(jié)不成熟，國內企業(yè)更多的是做樣品，不良率較高，暫時無法量產倒裝COB集成光源
cob光源和
led光源哪個好傳統(tǒng)的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，主要是由于沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。封裝“
COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，
COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當的紅色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。。
