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COB200W集成光源封裝工藝:
的可靠性與光源的溫度密切相關,由于COB光源采用多顆芯片高密度封裝,其溫度分布、測量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹COB光源的溫度分布特點與其內在機理,并對常用的溫度測量方法進行比較。二、COB光源的溫度分布
此200W集成光源技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此200W集成光源工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。
商業(yè)場所由于長時間地使用照明產品,對照明產品的散熱能力要求較高,而COB光源的散熱性能有著明顯優(yōu)勢。商業(yè)場所對產品有著多樣化、個性化的外觀需求,而COB光源可改變出光面積和外形尺寸,能滿足不同的產品外形結構設計需求。
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